受託開発・請負設計



ストラテジーでは、組込みシステム、電気・電子機器／装置／端末の開発・設計を承っております。

LSI開発

　
 　

各種LSIの設計・開発（ゲートアレイ・FPGA・CPLD）

Intel、XILINX、Laiice他業界各メーカーのデバイスに対応
HDL[VHDL、Verilog-HDL、回路図、ステート図]による設計に対応
組込みOS・DSPのファームウェア開発
モデル設計
シミュレーション[論理]（遅延、カバレッジ）
その他関連業務
　
 　

主要なデバイス設計使用ツール類

ALTERA Quatus Prime
XILINX Vivado / ISE
Lattice ispLEVER / DIAMOND
Mentor Graphics ModelSim
ALTERA NiosII
(MathWorks MATLAB & Simulink)
RENESAS E10A-USB
ANALOG DEVICE ADSP-21262
ANALOG DEVICE ADZS=HPUSB=ICE
Texas Instruments TMS320CS Stater's Kit
(その他各種ツール)
　
 　
基板のパターン設計も承っております。


主要実績


  • ドップラー速度計
  • イーサネット装置用各種LSI（1Gターミナル・10Gスイッチ制御、その他）
  • インタフェース制御LSI（PCI・PCMCIA・USB2.0/3.0、その他）
  • 構内交換機（32k/10kスイッチ、4×セッション、その他）
  • 各種汎用制御（LED表示器など）
  • 電話ネットワーク向けターミナル（6.3M/8.192Mライン、他）
  • モデム（V32・V26ter）
  • その他


    • 電気・電子回路、基板、筐体、ハーネス設計

    各種の電気・電子回路、基板、筐体、ハーネス類の設計・製造が可能です。


    　
    		 　　
    　4〜32bitマイコン搭載回路基板
    　アセンブラ、C、C++、シーケンサ等によるファームウェア設計開発
    　Arduino、Raspberry Pi、PIC等にも対応
    　
    　通信機器マイコン制御基板
    　
    		 　　
    　通信回路基板
    　信号処理基板
    　
    　信号処理機器基板
    　
    		 　　
    　DSPを搭載した制御回路基板
    　
    　DSP評価用基板
    　
    		 　　
    　評価用の回路基板
    　治具類、その他
    　
    　デバイスパッケージ形状変換治具
    　
    		 　　
    　光通信機器関連の各種回路基板・ハーネス等


    主要な使用ツール・工作器具

  • thonny[Micro/Circut Python]
  • LTSpice、Micro-Cap
  • OrCAD、Protel99、KiCAD、(CR-5000)
  • BricsCAD
  • (LabVIEW)
  • Microsoft Visual Studio 2013[c、c#、c++]
  • デバイス設計用ツール類は上記に記載
  • オシロスコープ[TDS7254,MSO4104,TDS3064B,MSO5204(350UP)]
  • ロジック・アナライザ[DIGITAL_DISCOVERY]
  • 信号発生器[MG3681A,33120A]
  • スペクトラム・アナライザ[R3273]
  • 周波数カウンタ[53531A(-3G),GFC-8270H]
  • プロトコル・アナライザ[LE-2500,LE-650H2]
  • ガイガー計数器[Prypyat]
  • マルチメータ[PC5000,SP-18D]
  • クランプメータ[CL-22AD]
  • LCRメータ[LCR700]
  • 静電気探知機[EG-1]
  • 絶縁抵抗計[HG-561H]
  • 小型簡易ラインチェッカ[LBR-USBDR,LD-RCTEST3]
  • 小型簡易パーツテスタ[DSO-TC2]
  • 小型簡易サーモグラフィ[HM-TJ11-3AMF-Mini1]
  • 定電圧電源[LX010-3.5B ×2,LX035-1B,PAS60-18]
  • スライダック[RSA-20]
  • 非接触温度計[PM112]
  • 温湿度ロガー[EX-5022,LR5001]
  • 熱電対ロガー[LR5021]
  • 3Dプリンタ,レーザー彫刻[ダヴィンチ Jr. Pro X+]
  • 工作機械[フライス盤,ミニルータ,電動ドリル,切断機、折曲機,パンチャ,小型はんだ槽,他]
  • 工具{超音波カッター,バキュームピック・ピンセット,電子拡大鏡,他]


    • 基板製造、部品実装、リフローやBGAなどのリワークは協力会社へ依頼しています。